近日，由科技發展部、人力資源部、專業三部聯合承辦的第六十三期“創新大講堂”如期開講。本次創新大講堂聚焦三維集成和芯粒技術，特邀上海交通大學毛志剛教授作專題分享，所內相關領域專家同事齊聚一堂，共同探索國內先進封裝領域的發展前景。

　　毛教授從行業發展現狀出發，引出了業界對三維集成和芯粒技術的需求。在分析對比國內外相關技術的發展情況之後，他對未來三維堆疊存算融合芯片發展方向進行了展望。在分享結束後，毛教授與所內相關專業方向的專家就相關技術的應用和實踐進行了深入探討。

　　隨着芯片發展進入後摩爾時代，芯片製程工藝節點的繼續縮小面臨物理極限的限制，難度和成本也驟然提高，而三維集成和芯粒技術正是突破物理極限，進一步提高芯片性能的關鍵着力點。

　　本次創新大講堂是推動科研領域技術進步與具體應用相結合的一次積極探索。未來，創新大講堂將持續聚焦科技前沿與應用實踐，搭建學術與應用的高水平交流平臺，爲29所提升創新能力注入持久動力。